当前位置:首页>职位列表>职位详情
硅电容研发 面议
大连金州区 3年以上 本科
  • 领导好技能培训岗位晋升
大连达利凯普科技有限公司 2025-03-21 22:42:15 5106人关注
职位描述
职位描述:
1、半导体相关专业
2、有3年以上工作经验(半导体行业经验)
3、本科及以上学历。
4、电子信息材料与器件、微电子学与固体电子学、集成电路工程及半导体相关专业
5、英语水平:读写熟练,听说熟练。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:大连金州区大连
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

若您已有简历,可直接登录登录

  • 省份

    注:0表示面议
    获取验证码
    保存并投递
    投递简历
      马上投递
      投递简历
        马上投递

        企业
        服务热线

        • 400-6680-889
        1. 登录
        2. 注册
        客户服务热线:
        400-6680-889
        在线客服:
        点击这里给我发消息 898995850
        工作日:
        8:30-18:00