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微封装（装配） 面议
成都成华区 3年以上 中技
  • 绩效奖金上市公司
成都赛英科技有限公司 2025-03-21 07:21:41 4128人关注
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职位描述
职位描述：
职责描述：
1、熟练操作金丝压焊机、各种微封装芯片焊接方法（金锡合金、锡铅焊等）和金丝线圈制作；
2、对金丝压焊机及相关设备进行日常维护保养。
3、严格按照工艺、技术文件要求进行规范作业，善于发现工艺、技术问题，及时报告；
任职要求：
1、有相关工作经验；
2、态度端正；
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工作地点
地址：成都成华区成都-龙潭
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职位发布者
HR
成都赛英科技有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 200-499人
  • 公司性质未知
  • 暂无网址
  • 成华区华盛路58号20幢1号
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