岗位职责： 1. 参与无线通信类产品需求分析，负责硬件方案设计和器件选型工作； 2. 负责产品的原理图设计，指导PCB工程师进行Layout设计； 3. 制定产品硬件调试、测试计划，完成样机调测； 4. 维护、管理所负责的产品及资料，并做好产品变更工作； 5. 与结构工程师配合，完成产品外观及结构设计工作； 6. 与软件开发人员进行系统总体联调，满足用户最终需求； 7. 与生产工艺团队协作，完成产品批量生产导入工作。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业，5年以上硬件研发经验； 2. 熟悉高通、MTK等主要无线通信产品方案，有5G及WiFi6产品研发经验，具有射频设计能力； 3. 精通ARM、单片机以及各类硬件接口（PCIe、以太网、DDR3、CAN、RS485等）设计； 4. 有大规模量产产品研制经验，掌握产品可靠性、环境适应性及电磁兼容性设计理论和方法； 5. 工作严谨细致，有钻研精神，动手能力强； 6. 具备较强的沟通能力、自我驱动能力及责任意识； 7. 英语4级及以上，可以无障碍阅读英文技术文档； 8. 有无线路由器、无线网关、无线AP等产品硬件开发经验者优先。