职位描述
工作职责: 1.负责产品研发阶段，射频研发人员方案中涉及微组装工艺方案和改进:。 2.产品试制、批生产过程中工艺问题的处理(能解决现场产品返修难题)，工艺开发与验证:" 3.熟悉了解微组装线上的通用设备(清洗机、贴片机、键合机、封焊机) 包括半自动生产线和全自动生产线，能对微组装设备进行使用、管理与培训;" 4.熟悉电子产品工艺设计和生产流程，熟悉工艺相关国军标，能制定微波 产品微组装工艺流程规范、操作指导书等相关工艺文件; 5熟悉软钎焊、引线键合、气象清洗等原理，从事过微电子组装和微电子 封装方向的专业课题工艺研发; 6.具有编写工艺报告和电子产品装联的动手能力。 岗位要求: 1.·本科及以上学历，电子、材料、通信等相关专业，5年以上射频微波、电装微组装工艺工作经验:、 2.具有微波电路、组件设计的理论基础，熟悉芯片管芯集成、微组装等技术及工艺应用:， 3.熟悉国内外裸芯片共晶、基片烧结、导电胶粘接、键合、封焊等工艺原理及设备使用: 4.熟悉国军标体系，对微波产品工艺过程的材料、流程、可靠性进行设计。