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SUB-产品经理-深圳 15000-25000元
深圳龙岗区 应届毕业生 本科
深南电路股份有限公司 2025-04-01 08:30:17 983人关注
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职位描述
职责描述： 1. 行业调研 行业市场发展趋势调研分析，挖掘市场需求 2. 新产品开发导入 根据市场需求，统筹新产品的开发 3. 新产品管理 负责客户产品设计方案可行性评估及户新产品的管理 4. 技术能力提升 根据客户需求、产品要求，统筹提升产品技术能力 任职要求： 1. 5年封装基板或印制电路板企业研发工作经验，其中2年团队管理经验 2. 熟悉产品开发和项目管理知识；熟悉封装基板或封装行业发展趋势；熟悉封装基板制造工艺和技术 3. 具备较强的沟通协调能力、推动力、客户导向和创新能力
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地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司-2号门
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深南电路HR
深南电路股份有限公司
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