职责描述:
1.负责芯片制作工艺中紫外光刻、电子束光刻工艺工作;
2.负责紫外光刻、电子束光刻工艺测试计划设计制定;
3.工艺异常记录和反馈,工艺异常原因分析和验证方案制定,快速定位异常原因并解决,在此过程中给出完整的解决报告,形成异常处理闭环;
4.积极发现并改进日常工作的不合理现象,提高整体流片良率及生产效率;
5.负责外协代工相关事项的联系,异常远程处理,寻找可能得代加工企业,新工艺导入,异常处理,可行性评估;
6.完成上级领导安排的其他工作。
任职要求:
1.本科及以上学历,化学、材料、物理相关专业;
2.3年以上半导体光刻(或刻蚀)工艺工作经验和光刻(或刻蚀)设备维护经验;
3.具备或必须学习光刻相关基础知识,具备一定的沟通和表述能力,有较好的逻辑思维能力,需要独立进行工艺和设备异常分析,能独立完成设备和工艺测试方案制定和实施工作,工作服从安排;
4.有较强的沟通交流能力,专业的分析思维;
5.做事细致认真,有责任感,较强的学习及动手能力。