职责描述：
1.绘制器件原理图和PCB封装；
2.能协助硬件工程师或独立完成板卡PCB摆件；
3.PCBLayout，审核及修改；
4.独立完成与PCB板厂工程确认；
5.PCB质量相关事宜协助处理与追踪；
6.PCBLayout工艺及文档总结整理。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、通信、微波等相关专业；工作经验丰富且熟练独立绘制过大型板卡者(如PC主板，服务器主板等)，可降低至大专；
2.三年以上高速板PCBLayout经验，有PC主板或5G手机或FPGA主板经验者优先；
3.具有一定的电路基础知识，对高速信号知识有一定的理解和认识，如PCIe2.0/3.0/4.0，USB2.0/3.0/4.0，10/100/1000Mbps以太网，JESD204B等高速信号；
4.熟悉PCB叠层结构及工艺流程，熟悉阻抗等计算工具，熟练使用相关设计工具；
5.有EMI，电源完整性和信号完整性有丰富经验者优先；
6.良好的沟通能力，富有很强的责任心和团队合作意识，工作认真细心，积极主动。