职位描述
岗位职责：
1、负责激光器芯片的生产工艺流程设计和开发；
2、持续优化现有工艺，提高生产效率和产品质量；
3、管理和维护芯片制造所需的设备和工具；
4、确保制程符合质量标准，进行必要的质量控制和改进；
5、分析生产过程中的问题，提出解决方案并实施改进措施；
6、与设计、测试和生产团队紧密合作，确保产品设计到生产的顺利过渡；
7、为生产线提供技术支持，解决技术难题；
8、编写和更新工艺文件、操作手册和生产记录；
9、参与成本分析，提出降低成本的措施。
任职要求：
1、材料科学、电子工程、光学工程或相关领域的本科及以上学历；
2、3年以上半导体激光器或相关领域的工艺开发经验；
3、熟悉半导体激光器的物理原理和制造工艺；
4、熟悉半导体制造设备，如光刻机、蚀刻机、晶圆检测设备等；
5、具备项目管理和问题解决能力；
6、良好的沟通和协调能力，能够与团队成员和跨部门合作。