岗位职责 • 设计开发：负责电子产品的结构设计，包括外壳、内部框架等，确保满足产品功能和性能要求。 • 模型制作：参与制作产品结构模型，进行可行性评估和测试，及时改进设计。 • 材料选择：依据产品特性和成本要求，选择合适的结构材料，如塑料、金属等。 • 公差配合：确定各部件的公差配合，保证产品装配的准确性和稳定性。 • 协同合作：与电子工程师、硬件工程师等协同工作，解决结构与其他部分的干涉问题。 • 生产支持：为生产部门提供技术支持，处理生产过程中的结构相关问题。 • 与跨部门团队合作，如研发、设计、生产、销售等，确保产品顺利推向市场。 • 承担部分产品文档撰写和整理工作，包括产品规格书、使用手册等。 教育背景与专业知识 • 机械设计、机械工程等相关专业本科及以上学历。这些专业可以提供机械原理、材料力学等基础知识，为电子产品的结构设计奠定基础。 • 熟悉电子产品结构设计相关标准，如外壳防护等级标准（IP代码），了解电子产品生产工艺和流程。 设计软件技能 • 熟练掌握专业设计软件，如Pro/E、SolidWorks或UG等，能够利用这些软件进行3D建模、2D工程图绘制以及结构分析。 技术能力 • 具备扎实的机械设计基础，能协助外包单位完成电子产品的结构设计，包括零部件设计、装配设计等。 • 熟悉各种材料的特性，如塑料（ABS、PC等）、金属（铝合金、不锈钢等），能够根据产品要求选择合适的材料，并对材料的加工工艺有一定的了解。 • 掌握公差分析和配合设计，能够确保不同部件之间的精确装配，保证产品质量。 经验要求 • 有一定年限（通常1 - 2年）的电子产品结构设计工作经验者优先，熟悉消费电子、通信设备等某一领域电子产品的结构设计特点。 • 沟通与团队协作能力 • 具有良好的沟通能力，能够与电子工程师、硬件工程师、工业设计师等不同专业人员进行有效的沟通和协作，确保产品整体设计的一致性。 • 具备团队合作精神，能够在跨部门团队中发挥积极作用，共同解决设计和生产过程中的问题。 问题解决能力 • 能够在产品测试、试生产等阶段发现并解决结构设计相关问题，如强度不足、装配困难等问题，有应对突发问题的能力。