职位描述
岗位职责：
1. 了解引线键合工艺，对新产品涉及的工艺进行工艺评估及工艺验证；
2. 熟练操作Wrie Bonding设备，处理wire bonding失效问题 ；
3. 负责跟进制程产品异常分析处理以及过程中的工艺问题；
4.对产品的质量进行跟踪检测，提升产品的质量及良品率。
任职资格：
1. 大专及以上学历，微电子/机械/流体力学/材料/物理/微机电系统MEMS/半导体材料等相关理工科专业；
2. 2年及以上WB工作经验，有ASM设备操作经验为佳；
3.具备较强的逻辑分析能力、数据分析能力、协调和执行能力；
4.有创新能力，学习能力，自律和团队合作精神。