【岗位职责】
1.工艺开发与优化
1)负责封装工艺流程的设计与优化，包括材料选择、参数设置和工艺改进。
2)解决封装工艺过程中出现的技术难题，提升产品可靠性和一致性。
2.制程控制与质量保证
1)制定封装工艺的标准操作流程（SOP）和技术规范。
2)跟踪生产过程中的工艺指标，分析并解决制程中的异常问题。
3.新产品导入（NPI）
1)参与新产品的导入与试产，确保封装工艺的可行性和稳定性。
2)负责新产品的工艺验证和工艺改善，为量产提供技术支持。
4.技术支持与跨部门协作
1)与研发、生产、品质等部门协作，推动产品的设计优化和生产效率提升。
2)提供封装相关的技术培训，支持相关团队的能力提升。
5.工艺趋势研究与技术储备
跟踪封装技术发展趋势，开展新技术的研究和试验，保持技术领先。
【任职资格】
1.大专及以上学历，微电子、材料、物理、光学、机械工程等相关专业。
2.3年以上封装工艺开发或生产相关经验，有光电、半导体或电子行业背景优先。
3.熟悉常见的封装工艺（如TO、COC、Flip Chip等）的键合，封帽，老化测试等工艺流程及相关设备操作。
4.有较强的工艺分析能力，能独立解决生产过程中的工艺问题。
5.具备良好的沟通能力和团队协作能力，能跨部门协作完成任务。
6.责任心强，工作细致，具有良好的学习能力和创新意识。
7.能接受一定程度的加班。