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嵌入式硬件工程师 面议
深圳宝安区 应届毕业生 不限
上海嘉强自动化技术有限公司 2025-04-03 20:41:49 424人关注
职位描述
岗位职责:
1. 负责新产品硬件设计,包括原理图设计、PCB Layout 设计、PCBA测试调试,整板性能测试、硬件BOM制作等工作;
2. 负责新产品硬件方案可行性分析,及风险评估,完成新器件评估及选型。
3. 与软件工程师紧密配合,对出现的问题进行分析和跟踪,推动问题的合理解决;
4. 对现有的硬件系统进行优化和改进,提升产品的性能、功能、竞争力;
任职要求:
1. 大学本科及以上学历,两年以上的嵌入式软件开发经验,电子、计算机、自动化等相关专业;
2. 熟悉电子器件,了解模拟和数字电路,有硬件电路调试经验,两年以上硬件研发经验;
3. 较强的动手能力,熟练使用万用表、示波器、分析仪等常用的开发设备;
4. 具有国产化替代芯片使用经验者优先;
5. 有EMC经验优先
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:深圳宝安区宝安区新桥街道新玉路84号深圳激光谷B栋厂房
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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