职位描述
岗位职责：
1、负责封装方案可行性评估；
2、负责SiP方案设计及流程管理；
3、负责SiP裸芯片选型及封装基板设计；
4、RF/PI/SI仿真分析；
5、规范化管理项目资料及项目数据，制定及管理设计规范、Checklist;
任职资格：
1、电子相关专业，本科以上学历；
2、熟悉封装工艺和基板设计相关流程；
3、熟练使用SiP封装设计软件；
4、熟悉SiP设计规则、信号完整性处理；
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封装类型；
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封装设计经验优先；
7、具有较强的学习能力和独立分析解决问题能力；