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研发软体测试工程师 面议
苏州昆山市 应届毕业生 不限
立臻科技(昆山)有限公司 2025-03-05 12:44:04 341人关注
职位描述
岗位职责:

1.主要负责NPI至产品完全导入量产的测试相关工作;
2.Restore / Burnin 测试过程中SW相关问题的初步分析和DOE (Panic/FDR/Restore/Baseband/BT/WiFi/Stockholm/Arrow/GPS)
3.SW相关站别架设和维护,协助客户分析解决相关的issue;
4.BBFW/BWC的验证和DOEs;
5.协助客户完成Signaling测试和相关DOE;
6.开发自动化工具。

任职要求:

1.5年电子产品软硬件测试相关工作经验,具有CoreOS或RFSW相关工作经验者优先;
2.熟悉产品的生产流程;熟练操作办公软件;具备数据统计和分析的能力;
3.掌握至少一种编程语言,如Python、C、C 、OC、JavaScript、PHP、HTML、VBA、Shell、Lua等;
4.掌握英语听、说、写的能力。

5.英语六级以上(英语可做工作语言)

联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:苏州昆山市立臻精密智造(昆山)有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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