职位描述
1.负责封装WB工序工程支持以及相关工艺操作；
2.工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护；
3.LVM、HVM支持，产线异常处理，真因调查及措施预防，提高良率；
4.作业程序标准化管理；
5.主导新客户、新产品导入各项专案；
6.推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术能力；
7.SPC管理与改善；
8. 快速、高质量的完成领导临时交办的任务。
1.电子类/机械类/计算机类大专及以上学历，2年以上WBPE经验；
2.精通KNS ICONN