封装与工艺工程师 (MJ000154)招聘_江夏区封装与工艺工程师 (MJ000154)招聘_武汉光迅科技股份有限公司招聘-机电之家机械能源招聘网

当前位置：首页>职位列表>职位详情

封装与工艺工程师 (MJ000154) 15000-20000元

武汉江夏区

应届毕业生

不限

武汉光迅科技股份有限公司

2025-04-04 02:38:35

52人关注

已申请立即申请收藏职位

职位描述

岗位职责：
1、主导光学器件生产工艺设计，优化；贴片、耦合、键合等工艺关键技术方案设计；
2、主导工艺问题解决和异常问题处理；
3、主导工艺自动化方案策划、设计和验证。

任职要求：
1、具备3年以上的光学器件贴片、耦合、键合等封装工艺经验；
2、主导过工艺改进优化和工艺自动化改进项目者优选；
3、具备光学设计、光学仿真、结构夹具设计能力者优先；
4、具有较强的分析和解决问题的能力，动手能力和应变能力，良好的沟通能力，做事积极主动，责任心强，吃苦耐劳。

联系方式

点击查看

注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。