岗位职责： 1.产品硬体开发规划与管理 *负责产品硬体规格的确认、规划、设计、开发与验证 *负责与客户沟通产品技术需求，并转换成清晰的技术规格书 2.电子电路设计、PCB Layout规划 *具有电子电路设计的能力，能够规划电路架构并行PCB Layout指导 *熟悉常用电子元件特性及相关设计经验（传感器类、电源类产品优佳） 3.产品样品验证与除错（Debugging and Validation) * 负责产品开发阶段的硬体样品验证及除错。 *与RD团队共同解决电子硬体问题，并优化产品设计 4.建立与管理产品BOM（Bill of Materials) *协助建立产品料号、BOM及相关文件管理 * 熟悉产品物料特性，能有效管理与优化BOM成本 5.协助产品量产导入（NPI-New Product introduction) * 负责将产品从研发阶段导入量产（含小批量试产、工程检验、量产阶段管理） * 负责与工厂端工程师协作，解决量产过程中的各种技术问题 职位要求: 1. 大专以上学历，年龄25-45周岁，电子电气或相关专业，三年以上相关工作经验 2.熟悉智能网关、太阳能面板、感应类和电源类等智能家居产品相关开发和设计类工作经验优先 3.熟悉电子电路设计（电子和模拟电路） 4.熟练PCB Layout设计，能使用ptotel等电路板设计软件 5.熟悉电子硬体验证、除错、问题分析、流程与技巧 6.熟悉产品物料、料号、BOM管理 7.具备产品从样品开发到量产导入（NPI)和成品组装测试经验 8.熟悉产品安规、EMC、可靠度测试规范和锂电池模组（battery pack)、感测器产品经验者优先 9.责任心强，具有良好的团队协作和沟通能力，能适应短期出差 工作地点：杭州滨江