职位描述
工作职责:
1、负责芯片的包装设计,以及NPI阶段包装物料的追踪，产线生产的指导；
2、Qualify 新的包装有关物料,机台的供应商，以及有关物料机台的品质的维护改善；
3、机构件中转tray的设计,整合搜集生产各站别的需求，制作出最优设计方案,协助供应商完成制作；
4、包装生产流程以及有关设备的优化；
5、处理客诉做书面改善报告以及生产异常的改善处理。
任职资格:
1、包装或机械相关专业毕业，或有类似包装和机械设计有关工作经验；3年以上工作经验；
2、有电子厂工作经验者优先；
3、熟悉AUTOCAD制图软件等；
4、英语CET4。