台积电(南京)有限公司
在招职位：
技工员,
制程工程师 (职位编号：tsmcnj000546),
薪酬规划管理师 (职位编号：tsmcnj000484),
生产助理（技术员） (职位编号：tsmcnj000493),
DRC/LVS Development Engineer (职位编号：tsmcnj000342),
工程技术员 (职位编号：tsmcnj000345),
[23届]DRC/LVS Development Engineer (职位编号：tsmcnj0005,
[23届]Digital circuit design engineer (职位编号：tsmcnj0,
[23届]SRAM design engineer (职位编号：tsmcnj000520),
[23届]IC Signoff engineer (职位编号：tsmcnj000526),
[23届]IC Physical design engineer (职位编号：tsmcnj00052,
[23届]IC Frontend design engineer (职位编号：tsmcnj00052,
[23届]IC CAD and Methodology engineer (职位编号：tsmcnj0,
IC Frontend design engineer（芯片前端设计工程师） (职位编号：tsmcn,
IC Physical design engineer（芯片物理设计工程师） (职位编号：tsmcn,
制程整合工程师 (职位编号：tsmcnj000384),
厂务水处理工程师 (职位编号：tsmcnj000340),
HR Digital transformation Specialist (职位编号：tsmcnj0,
Mask Process Engineer (职位编号：tsmcnj000535),
智能制造工程师（制造部课长） (职位编号：tsmcnj000515),
设备工程师 (职位编号：tsmcnj000352),
HRBP (职位编号：tsmcnj000549),
制程工程师 (职位编号：tsmcnj000369),
智能制造工程师（制造部课长） (职位编号：tsmcnj000356),
IC CAD engineer（芯片计算机辅助设计工程师）,
IC Methodology engineer（芯片设计方法论工程师）,
SRAM design engineer（静态随机存储器设计工程师） (职位编号：tsmcnj000,
IT Engineer (职位编号：tsmcnj000561),
仪电助理工程师 (职位编号：tsmcnj000378),
[24届暑期实习] 芯片物理设计工程师 (职位编号：tsmcnj000455),
ERC助理工程师 (职位编号：tsmcnj000529),
资深失效分析工程师（失效分析经理） (职位编号：tsmcnj000523),
[24届暑期实习] 芯片前端设计工程师 (职位编号：tsmcnj000454),
HR Digital transformation Specialist (职位编号：tsmcnj0,
校园招募助理 (职位编号：tsmcnj000550),
[23届]智能制造工程师 (职位编号：tsmcnj000515),
员工服务管理师,
[24届]静态随机存储器设计工程师,
[24届]数字电路设计工程师,
[24届]芯片前端设计工程师,
[24届]芯片物理设计工程师,
[24届]DRC/LVS开发工程师,
[24届]产品工程师,
[24届]设备工程师,
[24届]制程工程师,
[24届]智能制造工程师,
[24届]制程整合工程师,
[24届]良率精进工程师,
机械设备工程师,
【博士招聘】SRAM design engineer,
【博士招聘】Digital circuit design engineer,
Senior Security Engineer,
IT Engineer,
制程工程师,
ERC助理工程师,
资深失效分析工程师（失效分析经理）,
生产助理（技术员）,
失效分析工程师,
仪电助理工程师,
原物料企划工程师,
质量与可靠性工程师,
工程技术员,
员工服务管理师 (职位编号：tsmcnj000581),
[24届]DRC/LVS开发工程师 (职位编号：tsmcnj000580),
[24届]静态随机存储器设计工程师 (职位编号：tsmcnj000574),
[24届]芯片前端设计工程师 (职位编号：tsmcnj000576),
[24届]芯片物理设计工程师 (职位编号：tsmcnj000577),
[24届]设备工程师 (职位编号：tsmcnj000567),
[24届]制程整合工程师 (职位编号：tsmcnj000570),
[24届]产品工程师 (职位编号：tsmcnj000578),
[24届]制程工程师 (职位编号：tsmcnj000568),
[24届]智能制造工程师 (职位编号：tsmcnj000569),
财务实习生,
博士招聘_Digital circuit design engineer (职位编号：tsmcnj0,
[24届]数字电路设计工程师 (职位编号：tsmcnj000575),
运营助理 (职位编号：tsmcnj000582),
采购工程师,
运营助理,
气体化学工程师 (职位编号：tsmcnj000349),
采购工程师 (职位编号：tsmcnj000583),
设备工程师,
员工服务课助理 (职位编号：tsmcnj000584),
任用管理师 (职位编号：tsmcnj000440),
[残疾人岗位] 关务助理 (职位编号：tsmcnj000590),
[24届] 质量与可靠性工程师 (职位编号：tsmcnj000346),
残疾人岗位-设计师 (职位编号：tsmcnj000534),
财务实习生 (职位编号：tsmcnj000377),
员工服务工读生,
HRBP,
任用管理师,
[残疾人岗位] 废资管理助理 (职位编号：tsmcnj000591),
残疾人岗位-员工服务课助理 (职位编号：tsmcnj000584),
残疾人岗位-财务助理 (职位编号：tsmcnj000587),
人力资源实习生 (职位编号：tsmcnj000368),
助理工程师,
制程整合工程师,
厂务水处理工程师,
厂务机械工程师,
电气/仪电工程师,
培训管理师,
【25届暑期实习】芯片物理设计工程师,
【25届暑期实习】静态随机存储器设计工程师,
【25届暑期实习】良率精进工程师,
【25届暑期实习】制程整合工程师,
【25届暑期实习】智能制造工程师,
【25届暑期实习】制程工程师,
【25届暑期实习】设备工程师,
气体化学工程师,
IC设计工程师,
【海外】培训管理师,
DRC/LVS开发工程师,
【25届暑期实习】DRC/LVS开发工程师,
【25届暑期实习】芯片前端设计工程师,
【25届暑期实习】数字电路设计工程师,
招募管理师,
Sr. Manager of Etch Module Engineering,
Sr. Manager of PVD Module Engineering,
IC Frontend design engineer（芯片前端设计工程师）,
IC Physical design engineer（芯片物理设计工程师）,
Manager of Integration,
员工服务暑期实习生,
HR用户体验暑期实习生,
人力资源实习生,
任用助理,
人力资源暑期实习生,
Operation Resource Planning Engineer,
活动策划助理,
IC设计工程师 (职位编号：tsmcnj000379),
原物料计划及采购主管,
SRAM design engineer（静态随机存储器设计工程师） (职位编号：tsmcnj000,
资源循环管理主管,
SRAM design engineer（静态随机存储器设计工程师） (职位编号：tsmcnj000,
SRAM design engineer（静态随机存储器设计工程师） (职位编号：tsmcnj000,
【25届】Digital circuit design engineer,
IT工程师,
【25届】Layout Engineer,
【25届】IC Frontend design engineer,
【25届】IC Physical design engineer,
Manager of Process Integration Engineering,
厂务专案/二次配工程师,
SRAM design engineer（静态随机存储器设计工程师） (职位编号：tsmcnj000,
[25届] IC Physical design engineer,
[25届] IC Frontend design engineer,
[25届] Layout Engineer,
Yield Excellence Department Manager,
等145个岗位