岗位职责:
1.前沿产品开发。学习最先进的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。
2.参与已开发项目的跨团队工作。与客户/Fab/不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。
3.学习设备工程、制造工艺、良率/WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发人员/客户一起开发成熟技术硅工艺的新应用。
任职要求:
1.前沿产品开发。学习最先进的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。
2.参与已开发项目的跨团队工作。与客户/Fab/不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。
3.学习设备工程、制造工艺、良率/WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发人员/客户一起开发成熟技术硅工艺的新应用。